专利

专利名称：一种水溶性正型感光聚酰亚胺及制作其图案化薄膜的方法
专利号：201410309786.5
专利权人：/
时间：2014-06-30
专利名称：一种铜表面粗化剂
专利号：201410318433.1
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2014-07-03
专利名称：一种化学亚胺化制备可溶性聚酰亚胺的方法
专利号：201410317574.1
专利权人：/
时间：2014-07-04
专利名称：一种对柔性印刷线路板起支撑加强作用的补强板
专利号：201410318877.5
专利权人：/
时间：2014-07-04
专利名称：防离子迁移的组合物及制备方法、无胶基材及制备方法
专利号：201410318799.9
专利权人：/
时间：2014-07-03
专利名称：聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法
专利号：201410309682.4
专利权人：/
时间：2014-06-30
专利名称：新型透明聚酰亚胺薄膜、其前聚体以及其制备方法
专利号：201310144099.8
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-04-23
专利名称：用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法
专利号：201310144111.5
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-04-23
专利名称：一种热塑性聚酰亚胺胶膜、其双面基材及其制备方法
专利号：201310160693.6
专利权人：/
时间：2013-05-03
专利名称：一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法
专利号：201310560310.4
专利权人：/
时间：2013-11-12
专利名称：一种压力传感器的封装结构及方法
专利号：201310439556.6
专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-09-24
专利名称：一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作工艺
专利号：201210163031.X
专利权人：/
时间：2012-05-23
专利名称：一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法
专利号：PCT/CN2014/079777
专利权人：/
时间：2013-11-12
专利名称：柔性基板3D封装程控测试软件
专利号：2014SR109098
专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-09-27
专利名称：柔性基板系统封装测试与可靠性分析数据库软件
专利号：2014SR068238
专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-09-26
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