专利
专利名称：柔性基板系统级封装设计、模拟仿真数据库软件
专利号：2014SR068242
专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-09-25
专利名称：一种压力传感器的封装结构
专利号：201320592233.6
专利名称：一种用于柔性基板封装的简易弯折装置
专利号：201320469845.6
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2013-08-03
专利名称：用于集成无源器件的测试板以及测试方案
专利号：201410256680.3
专利名称：电子元件封装体
专利号：201410265859.5
专利名称：一种用于POP封装的散热结构
专利号：201310530690.7
专利权人：中国科学院微电子研究所 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-10-31
专利名称：一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
专利号：201310533103.X
专利权人：中国科学院微电子研究所 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-10-31
专利名称：使用柔性基板实现三维层间垂直互联的结构及其制造方法
专利号：201310701370.3
专利名称：一种刚柔结合板的三维封装散热结构
专利号：201310533073.2
专利权人：中国科学院微电子研究所 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-10-31
专利名称：一种用于PoP封装的散热结构的制作方法
专利号：201310533245.6
专利权人：中国科学院微电子研究所 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2014-02-05
专利名称：带散热功能的三维堆叠芯片及其制造方法
专利号：201410086565.6
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-03-10
专利名称：一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法
专利号：201310058620.6
专利权人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2013-02-25
专利名称：多节“丰”字形类周期性柔性基板结构及其三维封装方法
专利号：201410306702.2
专利名称：一种嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构及制作方法
专利号：201210321441.2
专利权人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2012-09-03
专利名称：一种在柔性基板上安装薄芯片的方法
专利号：201210074113.7
