专利
专利名称：无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产工艺
专利号：201110268386.0
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：有基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产工艺
专利号：201110268360.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：复合材料引线框封装方法及其封装模具结构
专利号：201110165434.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-06-20
专利名称：四面无引脚半导体封装方法及其封装模具结构
专利号：201110160524.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-06-15
专利名称：一种多功能拉伸试验夹具
专利号：ZL 201120327302.1
专利名称：微电子产品多场服役特性测试仪
专利号：ZL201220715484.4
专利权人：中科院金属研究所
时间：2012-12-21
专利名称：一种硅基圆片级扇出封装结构
专利号：201320864641.2
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-18
专利名称：一种硅基转接板的封装结构
专利号：ZL201320195714.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-11
专利名称：一种半导体的堆叠封装结构
专利号：ZL201320090982.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-26
专利名称：一种ESD保护的LED封装结构
专利号：201320811051.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-18
专利名称：一种集成共模电感的封装结构
专利号：201320835534.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-11-22
专利名称：一种圆片级硅通孔内的封装结构及其应用
专利号：201320742912.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-11-22
专利名称：一种再布线金属层和高密度再布线封装结构
专利号：201320742913.1
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-08-26
专利名称：一种圆片级封装的薄型电感结构
专利号：201320492297.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-08-13
专利名称：一种采用圆片级封装工艺的表面贴装电感器件
专利号：ZL201320492281.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-08-13