关于召开“2020中国半导体材料创新发展大会”的通知
近一段时期以来，5G应用和人工智能等信息领域新技术蓬勃发展使集成电路技术迎来了新机遇。然而，世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难，半导体材料行业发展也面临前所未有的新挑战。应对全球技术和市场变化，密切供应链合作，提升企业实力，在诸多不确定性中保持定力，是全行业谋求创新发展的大势所趋。
“2020中国半导体材料创新发展大会” 以新形势、新挑战、新突破为主题，于9月14-16日在中国合肥召开。大会将汇聚集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外企业家和专家学者，就新形势下全球半导体产业遇到的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力、为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。同时，大会还将组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。
指导单位：02专项实施管理办公室
合肥市人民政府
中国半导体行业协会
中国集成电路创新联盟
主办单位：02专项总体专家组
合肥市发展和改革委员会
合肥市投资促进局
合肥新站高新技术产业开发区管委会
集成电路材料产业技术创新联盟
中国半导体行业协会半导体支撑业分会
会议时间：2020年9月14日-9月16日（周一至周三）
会议地点：安徽省合肥市新站区
会议酒店：合肥市新站利港喜来登酒店（合肥市瑶海区铜陵北路1666号）
会议报名注册链接：
http://nh.icmtia.com/index.php/nhzc.html?wxref=mp.weixin.qq.com