关于组织评选第五届“IC创新奖”的通知
各有关单位：
为鼓励集成电路技术创新，加强产业链合作，加速创新成果产业化，营造集成电路全产业链合作发展的良好局面，中国集成电路创新联盟（简称“大联盟”）拟举办第五届“集成电路产业技术创新奖”（简称“IC创新奖”）评选活动，面向国内集成电路产业链上下游各单位全面征集，深度挖掘我国集成电路创新的优秀产品、技术、团队与个人，进一步促进集成电路创新发展。
IC创新奖共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖四个奖项。目前评选活动已成功举办四届，共有全国350余家单位的近600个优秀项目（产品、技术、合作团队或个人等）参与评选，累计颁发奖项90余项。获奖项目突出体现了我国集成电路设计、制造、封测、装备、零部件与材料等产业链各领域的创新能力以及上下游协同的创新特色，对创新成果产业化、产业链上下游合作、创新氛围营造起到了很好的促进作用，受到社会广泛认可。
参加此次申报评选的单位请按要求填写第五届“IC创新奖”申报表（附件2），由单位负责人签字并加盖单位公章(其中销售相关数据请加盖单位财务章)后，于2021年11月20日前将纸质材料原件一式一份快递至大联盟秘书处，同时将申报表电子版（命名格式：奖项类别-技术类别-申报单位-项目名称，Word版和PDF盖章扫描版）发送至秘书处联系人邮箱lisiqi@ime.ac.cn。
具体参见附件：
联系人：
李斯琪 010-82995751,13439052196
由春娟 010-82995892,18210529773
邮 箱：lisiqi@ime.ac.cn
地 址：北京市朝阳区北土城西路3号
注：
1、产品、技术、团队及个人奖的申报单位应在国内注册，涉及产品、技术的研发工作应主要在国内完成，具有自主知识产权。
2、申报单位必须保证申报材料真实有效，且不存在任何违反国家相关法律法规及侵犯他人知识产权的情形。
3、同款产品只能申报一个项目类别，且已获得IC创新奖的同一项目或产品不得重复申报。
中国集成电路创新联盟
2021年10月22日