通知公告-集成电路创新联盟
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关于组织评选第四届“IC创新奖”的通知

2020-10-27   

各有关单位: 

为鼓励集成电路技术创新,加强产业链合作,加速创新成果产业化,营造集成电路全产业链合作发展的良好局面,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)拟举办第四届“集成电路产业技术创新奖”(简称“IC创新奖”)评选活动。

IC创新奖重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作,以体现大联盟倡导全产业链合作的理念。为此共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖等四个奖项。

参加申报的单位请填写第四届“IC创新奖”申报表(附件2),由单位负责人签字并加盖单位公章(其中销售相关数据请加盖单位财务章),于2020年11月30日前将纸质材料原件一式一份快递至大联盟秘书处,同时将电子版申报表(Word版和PDF盖章扫描版)发送至秘书处联系人邮箱。

具体参见附件:

附件1:第四届“IC创新奖”实施方案.pdf

附件2:第四届“IC创新奖”申报表.doc

联系人:

李斯琪 010-82995751,13439052196

由春娟 010-82995892,18210529773

邮  箱:lisiqi@ime.ac.cn

地  址:北京市朝阳区北土城西路3号

注:

1、申报单位必须保证申报材料真实有效,且不存在任何违反国家相关法律法规及侵犯他人知识产权的情形。

2、已获得“IC创新奖”的同一项目或产品不得重复申报。

                         

中国集成电路创新联盟

  2020年10月27日


集成电路联盟秘书处:

地址:北京市朝阳区北土城西路3号电话:010-82997023 010-82995892